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1，镜头lens，光学元件有很高的壁垒，良品率低。
2，图像传感器芯片CIS，CIS是最昂贵的零部件，也是最核心的零部件。
3，音圈马达VCM。
4，红外滤光片。
5，图像信号处理器DSP。
摄像头的基本原理
摄像头的基本工作流程为拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后将光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，最终转换成手机屏幕上能看的图像。
摄像头模组从最初原料加工到用户手中可以拍照最短时间可能不超过1分钟。这就是产业链强大的整合生产能力，当然阻碍生产力的大难题就是良品率。（旋风清洁系统可完美解决生产线中粉尘静电问题）良品率让所有工程师都头疼的问题，也是让所有QC为之疯狂的存在。
摄像头模组产业链主要有：
上游：镜头供应商lens：大立光电、舜宇光学；
芯片供应商CIS、DSP：索尼、豪威科技、三星、格科微电子；
音圈马达厂商VCM：上海新思考、昆山美拓斯、上海比路电子；
中游：摄像头的封装集成厂商：富士康、信利科技、夏普、LG、高伟电子、欧菲光、丘钛科技等。
下游：各大终端厂商，手机、PC、平板电脑等制造商：苹果、华为、三星等。
整个摄像头模组产业链中，光学镜头lens产业行业壁垒很高。摄像头模组封装的技术含量最低，因此门槛也最低，属于资本密集型和人力密集型行业，但是有人的地方就越容易出错。整个封装行业是模组量产良品率低下的重区。
封装技术现主要以下几大封装技术：
CSP技术的特点：制造设备成本低廉，但是封装成本较高，主要的缺点是封装出来的手机摄像头模组厚度较高，镜头透光率一般，容易出现鬼影。
COB技术的特点：制造设备成本造价较高，一条产线的造价大概为1000万人民币左右，但是封装成本较低，由于COB封装对环境灰尘静电要求很高，因此良品变动率较大，制程时间相对更长（旋风清洁系统可完美解决生产线中粉尘静电问题）。
FC技术的特点：制造设备成本最高，一条FC制程的生产线成本是COB制程的生产线成本的1.3倍到5倍左右，也就是1300万到1500万的造价，对环境灰尘静电要求也很高。但是其大的优势在于封装出来的摄像头模组厚度最薄。
无尘车间的概念：无尘洁净室是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、细菌等之污染物排除，基本原理是通过换气，单位时间内排出含杂质尘埃的废气引进洁净空气。
换气次数：十万级10－15次/小时； 万级15－25次/小时； 千级50－52次/小时
往往的百万级甚至是十万级无尘车间，能提供整个厂区内部的一个相对无尘的大环境。但往往影响一个产线良品率可能只是一个小工艺段，而这一下工艺段的工艺对微尘和静电要求更苛刻。而恰恰这个百万级的大无尘车间，不能满足要求。因为这一工艺的特殊会引来大量外来灰尘纤维等污染物，单位时间内无尘车间是无法净化的。所以就造成虽然在无尘车间内完成生产，但往往产品的良品率还被灰尘静电所拉低。
静电除尘新工艺：旋风静电除尘系统，可以做到局部空间内不间断吸尘净化并完成更复杂脉冲旋风清洁和静电消除的功能。
